“Internet es una de las fuerzas motoras en el mercado actual de la PC y existe el deseo de que Internet sea móvil”, dijo David (Dadi) Perlmutter, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Movilidad de Intel. “Intel atiende hoy al mercado con PCs notebook y extenderá su alcance agregando la tecnología WiMax a notebooks y también a MIDs de formato compacto en el 2008”.
Perlmutter continuó analizando la importancia de los procesadores de alto desempeño para permitir a los usuarios tener acceso móvil a Internet. Intel continúa ofreciendo procesadores de alto desempeño basados en una innovadora tecnología de silicio que ofrece eficiencia en el consumo de energía y duración prolongada de la batería que necesitan los usuarios que se la pasan viajando, incluyendo la siguiente generación de la tecnología del procesador Intel® Centrino®, con nombre código “Santa Rosa”.
Programada para mayo, la tecnología de procesadores “Santa Rosa” se compone de un procesador Intel® Core™2 Duo de siguiente generación, la familia de chipsets Mobile Intel® 965 Express, Intel® Next-Gen Wireless-N Network Connection, Intel® 82566MM y 82566MC Gigabit Network Connection, además de memoria Intel® Turbo Memory opcional. Perlmutter demostró la forma en que la memoria Intel Turbo Memory disminuye el tiempo de reanudación desde la hibernación de las notebooks, incrementando con ello la productividad y reduciendo el consumo de energía del sistema.
En la primera mitad del 2008, “Santa Rosa” será actualizada con el innovador procesador móvil Dual-Core Hi-k de 45 nm de Intel, con nombre código “Penryn”. Perlmutter dijo también que más adelante en el 2008, Intel ofrecerá la tecnología del procesador con nombre código “Montevina”, también con Penryn, para mayor desempeño y eficiencia en el consumo de energía. Con cerca de 40% de componentes más pequeños, “Montesina” será ideal para mini notebooks y sub notebooks, e incluirá decodificación integrada de hardware para video de alta definición.
Por primera vez, Intel pondrá a disposición su solución integrada Wi-Fi/WiMAX como opción con notebooks basadas en “montesina”, permitiendo a las personas conectarse a redes Wi-Fi y WiMAX en todo el mundo. Mobile WiMAX proporciona velocidad de muchos megabits, mayor rendimiento y un alcance más amplio comparada con otras tecnologías de banda ancha inalámbrica, lo cual es decisivo porque los consumidores desean cada vez más tener acceso a contenido generado por el usuario, videos de alta definición, música, fotografías y otros archivos de datos grandes mientras viajan.
Anand Chandrasekher, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Ultra Movilidad de Intel, describió la evolución de Internet móvil personal, cambios en el roadmap de soluciones de silicio de Intel que crearán reducciones radicales en los requisitos de energía y una nueva tecnología innovadora de empaquetado, además de dar a conocer a diferentes compañías líderes de la industria con las que Intel trabaja para establecer las categorías MID y PC ultra móvil (UMPC).
Chandrasekher presentó la plataforma Intel® Ultra Mobile 2007 (con el nombre en código original “McCaslin”) para MIDs y UMPCs y dijo que en el verano se podrán conseguir los primeros sistemas de Aigo*, Asus*, Fujitsu*, Haier*, HTC* y Samsung*. La plataforma Intel Ultra Mobile 2007 está basada en el procesador Intel A100 y A110, el chipset Intel 945GU Express Chipset y la concentradora de la controladora de E/S Intel ICH7U I/O Controller Hub.
“El entorno actual anhela una experiencia de Internet móvil verdaderamente personal y la plataforma Intel Ultra Mobile 2007 combina la flexibilidad de una PC con la movilidad de un dispositivo handheld”, dijo Chandrasekher. “Pero no nos detendremos aquí. En el 2008, Intel ofrecerá una plataforma completamente nueva basada en la microarquitectura de bajo consumo de energía de 45 nm de Intel diseñada desde sus cimientos para permitir a las personas llevar consigo su Internet móvil personal en el bolsillo”.
Adelantando la agenda medio año, Chandrasekher dijo que Intel ofrecerá su plataforma de siguiente generación para MIDs y UMPCs (con nombre código “Menlow”) en la primera mitad del 2008. Mientras demostraba el primer prototipo funcional basado en “Menlow” del mundo, él dijo que estará basado en un nuevo procesador basado en la micro arquitectura de bajo consumo de energía Hi-k de 45 nm, con nombre código “Silverthorne”, y el chipset de siguiente generación, con nombre código “Poulsbo”.
Chandrasekher anunció también la formación de la Alianza para la Innovación de Dispositivos para Internet Móvil. Juntos, los miembros de la alianza trabajarán en retos de ingeniería, incluyendo administración de energía, comunicaciones inalámbricas e integración de software, asociados con la entrega del Internet completo en formatos MID cada vez más compactos.
Los procesadores de siguiente generación de Intel para los segmentos del mercado de las computadoras ultra móviles, móviles, de escritorio, estaciones de trabajo y servidores estarán basados en la tecnología de proceso de silicio de 45 nm líder de la compañía que utiliza sus revolucionarios transistores de compuerta metálica Hi-k.
Durante su presentación de Detalles de la Tecnología, Mark Bohr, Senior Fellow de Intel, dijo que ahora la compañía tiene versiones funcionales de su procesador “Silverthorne” basado en su micro arquitectura de bajo consumo de energía Hi-k de 45 nm para MIDs y UMPCs. “Silverthorne” se une a las versiones ya funcionales de su familia de procesadores Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad e Intel Xeon Hi-k de 45 nm. Hoy, Intel tiene más de 15 diferentes diseños de productos Hi-k de 45 nm en diversas etapas de desarrollo y tendrá dos plantas de manufactura de 45 nm en producción hacia el final del año, con cuatro en producción para la segunda mitad del 2008.
La organización de investigación y tecnología de largo historial de Intel ha conducido a adelantos innovadores en tecnología de silicio que a su vez permiten a la compañía ofrecer continuamente los beneficios de costo y desempeño de la Ley de Moore. En el 2003, Intel fue el primero en presentar tecnología de silicio tensado para incrementar apreciablemente la velocidad de sus transistores en su proceso de 90 nm.
Intel ya trabaja en tecnología para 32 nm, 22 nm y más. Bohr describió varias opciones que Intel está investigando para generaciones de tecnología futuras, incluyendo transistores de triple compuerta, transistores de pozo cuántico de antimonio de indio e interconexiones de nanotubos de carbón.
