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Huawei presentó su hoja de ruta de chips Ascend y avances en su infraestructura de IA para la próxima década

Redacción Covernews
Sep, 2026
Tecnología ARG

Huawei, la empresa líder en telecomunicaciones, realizó la apertura de HUAWEI CONNECT 2026, que se extiende hasta el 19 de septiembre en el Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, bajo el lema «Advancing the Agentic World» (Avanzar hacia el mundo agéntico). Durante el discurso principal, David Wang, vicepresidente del Directorio y presidente Rotativo de Huawei, presentó los avances de la compañía en infraestructura de inteligencia artificial y su hoja de ruta de chips Ascend para los próximos años.

En su presentación, Wang explicó: «Estamos evolucionando nuestra serie de chips Ascend con un ciclo de una generación por año. En 2028 y 2029 lanzaremos los chips Ascend 970 y 980, respectivamente». El ejecutivo remarcó que la compañía adelanta el cronograma de sus próximos lanzamientos: el Ascend 960DT llegará en el primer trimestre de 2027, tres trimestres antes de lo previsto, y el Ascend 960PR en el tercer trimestre de 2027, un trimestre antes de lo planificado, duplicando su rendimiento según lo proyectado.

En cuanto a infraestructura de cómputo, Huawei presentó el Atlas 960E SuperPoD, el primer SuperPoD de la industria basado en tecnología NPO (óptica de conmutación de paquetes), capaz de escalar hasta 4.096 NPU y alcanzar un rendimiento de 8 EFLOPS en FP8, con una capacidad de memoria HBM de hasta 1 petabyte. El sistema utiliza 5.500 unidades Hi-ONE en lugar de los 48.000 módulos ópticos tradicionales de 800G, lo que permite una reducción de más de 550 kilowatts de potencia y una disponibilidad del sistema del 99,8%.

Sobre el motor Hi-ONE (High-density Optical-interconnect-Node Engine), que alcanza una capacidad de transmisión de 7,2 Tbit/s, Wang señaló: «Se trata del primer producto NPO de la industria listo para producción en masa, con la mayor capacidad de transmisión con una fuente de luz incorporada». La compañía también anunció una actualización de su TaiShan 950 SuperPoD, que ahora admite hasta 4.096 nodos y un pool de memoria unificada de 256 TB, con un arranque de 100.000 sandboxes 30 veces más rápido que en servidores tradicionales y una mejora del 25% en densidad de sandboxes.

A esto se suma el OceanStor M900, un clúster de almacenamiento de memoria de contexto que gestiona caché KV a escala de petabytes y extiende hasta 16 veces la vida útil de los SSD. Según Huawei, sus arquitecturas de SuperCluster permiten escalar de 512.000 a 1.000.000 de NPU, según la topología utilizada. En el plano del ecosistema, la compañía informó que ya desplegó más de 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoD y que su comunidad Kunpeng reúne a 4,16 millones de desarrolladores, más de 7.200 socios y 560 proyectos de código abierto.

El sistema operativo openEuler superó las 20 millones de instalaciones y lidera el mercado de sistemas operativos para servidores en China, mientras que la plataforma CANN registra 5.200 desarrolladores activos mensuales -61% de ellos externos a la compañía- y ya cuenta con más de 40 modelos entrenados de forma nativa sobre Ascend. Wang enmarcó estos anuncios en el crecimiento acelerado de la demanda de cómputo de IA: los modelos fundacionales ya se acercan a los 10 billones de parámetros y podrían superar los 100 billones hacia 2030. «Ningún actor puede construir un mundo inteligente en soledad», cerró el ejecutivo.

Más información: www.huawei.com/en/events/huaweiconnect

Tags: AscendFeedBack PRHuaweiHUAWEI CONNECT 2026
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