Ultra Durable 3 Classic introduce 2 onzas de cobre en las capas de Tierra y Alimentación del PCB para disminuir la temperatura del sistema, aumentar la eficiencia energética y proporcionar una mayor estabilidad para el overclocking en un amplio rango de placas base para AMD.
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic para los chipsets AMD, incluyendo AMD 790GX, 790X, 780G y 770, incorporan el doble de cobre para las capas de Tierra y Alimentación del PCB. El diseño tradicional de placa base utiliza una sola onza de cobre para cada capa, en cambio, las placas GIGABYTE Ultra Durable 3 incorporan 2 onzas de cobre por capa.
«Aumentando la cantidad de cobre se proporciona una mejor solución térmica y se ayuda a una más efectiva disipación del calor de las áreas críticas de la placa base, como la zona de alimentación de la CPU, a través de todo el PCB. De hecho, las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic son capaces de obtener unas temperaturas de trabajo de hasta 50°C menos que las de las placas base tradicionales «. Dijo Hernán Chapitel, Country Manager para Cono Sur, de GIGABYTE (ver foto) agregó: Además, doblando la cantidad de cobre se disminuye la impedancia del PCB en un 50%. La impedancia es una medida de la resistencia del circuito al paso de la corriente eléctrica, cuanto menor sea esa resistencia, menos cantidad de energía se desperdicia. En las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic, esto supone una reducción del 50% en el desperdicio energético del PCB, lo cual también significa menos calor generado. 2 onzas de cobre también proporcionan una mayor calidad del señal y menos EMI (Electro Magnetic Interference) dotando al sistema de una mayor estabilidad y permitiendo mayores márgenes para el overclocking.
